AG A2.4 „Bonden“
Drahtbondtechnologie im Fokus: Expertenwissen für Qualität
und Produktion
und Produktion
Mit ca. 70 Mitgliedern aus Industrie und Forschung finden zweimal jährlich Tagungen zum Wissenstransfer und zur Diskussion technologischer Herausforderungen statt. Die Arbeitsgruppe trägt zur Formulierung und Weiterleitung von Forschungsthemen bei und stärkt die politische und wirtschaftliche Wahrnehmung der Drahtbondtechnologie als Schlüsseltechnologie der Mikroelektronik.
AG A2.4 „Bonden“
Die Arbeitsgruppe
Die AG A2.4 „Bonden“ beschäftigt sich mit allen Produktions- und Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen.
Dies umfasst sowohl das Dünn- und Dickdrahtbonden wie auch das Dünn- und Dickbändchenbonden (Ultraschall und Thermosonic) auf allen gängigen Substrat- und Metallisierungssystemen.
Betrachtet werden neben der Verfahrenstechnologie auch Materialien, Werkzeuge und Geräte sowie visuelle und mechanische Tests bis hin zur Werkstoffanalytik. Ein wichtiger Meilenstein war die Überarbeitung und Aktualisierung des DVS Merkblattes 2811 „Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen“ – der derzeit gültige Standard für die Qualitätssicherung beim Drahtbonden.
Derzeit engagieren sich ca. 70 Firmen von Anwendern wie KMU bis hin zu Großindustrie von Material, Geräteherstellern, Fertigern und Systemanbietern sowie (außer)universitäre Institute. In den 2x jährlich bei den Mitgliedern stattfindenden eintägigen Sitzungen werden Fachwissen und alltägliche Prozesserfahrungen ausgetauscht, intensives Netzwerken gepflegt und neueste Fragestellungen von Technologie und Materialwissenschaft diskutiert.
Abgeleitet aus den aktuellen Anforderungen der Industrie werden Forschungsaufgaben formuliert, in der Arbeitsgruppe A2.4 diskutiert und zur Weiterleitung an den Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“ (FA 10) in der Forschungsvereinigung des DVS empfohlen. Die aktive Mitarbeit in der AG A2.4 „Bonden“ sichert damit auch zukünftig die Wahrnehmung einer wichtigen Basistechnologie der Mikroelektronik in Politik und Fördergremien.
Betrachtet werden neben der Verfahrenstechnologie auch Materialien, Werkzeuge und Geräte sowie visuelle und mechanische Tests bis hin zur Werkstoffanalytik. Ein wichtiger Meilenstein war die Überarbeitung und Aktualisierung des DVS Merkblattes 2811 „Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen“ – der derzeit gültige Standard für die Qualitätssicherung beim Drahtbonden.
Derzeit engagieren sich ca. 70 Firmen von Anwendern wie KMU bis hin zu Großindustrie von Material, Geräteherstellern, Fertigern und Systemanbietern sowie (außer)universitäre Institute. In den 2x jährlich bei den Mitgliedern stattfindenden eintägigen Sitzungen werden Fachwissen und alltägliche Prozesserfahrungen ausgetauscht, intensives Netzwerken gepflegt und neueste Fragestellungen von Technologie und Materialwissenschaft diskutiert.
Abgeleitet aus den aktuellen Anforderungen der Industrie werden Forschungsaufgaben formuliert, in der Arbeitsgruppe A2.4 diskutiert und zur Weiterleitung an den Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“ (FA 10) in der Forschungsvereinigung des DVS empfohlen. Die aktive Mitarbeit in der AG A2.4 „Bonden“ sichert damit auch zukünftig die Wahrnehmung einer wichtigen Basistechnologie der Mikroelektronik in Politik und Fördergremien.
AG A2.4 „Bonden“
Veranstaltungen
Zweimal jährlich eintägige Sitzungen
bei Mitgliedern.
bei Mitgliedern.
Sitzungstermin
3.12.2025 9:00 Uhr
Ort
Huawei, Weilheim in Oberbayern
AG A2.4 „Bonden“
Wie Sie teilnehmen können
Für Ihre erste Einladung zur nächsten Sitzung kontaktieren Sie bitte den Vorsitzenden oder seinen Vertreter per E-Mail oder telefonisch
(siehe Kontaktdaten).
(siehe Kontaktdaten).
Anschließend können Sie das erste Mal als Gast kostenfrei bei einer Veranstaltung teilnehmen.
Für die Teilnahme an weiteren Treffen der Arbeitsgruppe ist es notwendig, dass Sie Mitglied im DVS werden – dies ist als Privatmitglied oder mittels einer Firmenmitgliedschaft möglich. Informationen dazu erhalten Sie über die Webseite des DVS (www.dvs-home.de > AG2.4 Bonden).
Ansprechpartnerin des DVS
Lisa Rauscher, M. Sc.
T: +49 211 1591-120
M: +49 173 3257 002
lisa.rauscher@dvs-home.de
Vorsitzende und fachliche Ansprechpartner:
Obmann
Prof. Martin Schneider-Ramelow
martin.schneider-ramelow@izm.fraunhofer.de
T: +49 30 46403-172
Stellvertretender Obmann
Stefan Schmitz
stefan.schmitz@bond-iq.de
T: +49 30 46069009
Kontaktformular
Bitte geben Sie Ihre Kontaktdaten an, um eine Einladung zur nächsten Sitzung der AG A2.4 'Bonden' zu erhalten. Wir werden uns zeitnah mit weiteren Informationen bei Ihnen melden.
AG A2.4 „Bonden“
Drahtbondtechnologie im Fokus: Expertenwissen für Qualität und Produktion
Mit ca. 70 Mitgliedern aus Industrie und Forschung finden zweimal jährlich Tagungen zum Wissenstransfer und zur Diskussion technologischer Herausforderungen statt. Die Arbeitsgruppe trägt zur Formulierung und Weiterleitung von Forschungsthemen bei und stärkt die politische und wirtschaftliche Wahrnehmung der Drahtbondtechnologie als Schlüsseltechnologie der Mikroelektronik.
AG A2.4 „Bonden“
Die Arbeitsgruppe
Die AG A2.4 „Bonden“ beschäftigt sich mit allen Produktions- und Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen.
Dies umfasst sowohl das Dünn- und Dickdrahtbonden wie auch das Dünn- und Dickbändchenbonden (Ultraschall und Thermosonic) auf allen gängigen Substrat- und Metallisierungssystemen.
Betrachtet werden neben der Verfahrenstechnologie auch Materialien, Werkzeuge und Geräte sowie visuelle und mechanische Tests bis hin zur Werkstoffanalytik. Ein wichtiger Meilenstein war die Überarbeitung und Aktualisierung des DVS Merkblattes 2811 „Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen“ – der derzeit gültige Standard für die Qualitätssicherung beim Drahtbonden.
Derzeit engagieren sich ca. 70 Firmen von Anwendern wie KMU bis hin zu Großindustrie von Material, Geräteherstellern, Fertigern und Systemanbietern sowie (außer)universitäre Institute. In den 2x jährlich bei den Mitgliedern stattfindenden eintägigen Sitzungen werden Fachwissen und alltägliche Prozesserfahrungen ausgetauscht, intensives Netzwerken gepflegt und neueste Fragestellungen von Technologie und Materialwissenschaft diskutiert.
Abgeleitet aus den aktuellen Anforderungen der Industrie werden Forschungsaufgaben formuliert, in der Arbeitsgruppe A2.4 diskutiert und zur Weiterleitung an den Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“ (FA 10) in der Forschungsvereinigung des DVS empfohlen. Die aktive Mitarbeit in der AG A2.4 „Bonden“ sichert damit auch zukünftig die Wahrnehmung einer wichtigen Basistechnologie der Mikroelektronik in Politik und Fördergremien.
Betrachtet werden neben der Verfahrenstechnologie auch Materialien, Werkzeuge und Geräte sowie visuelle und mechanische Tests bis hin zur Werkstoffanalytik. Ein wichtiger Meilenstein war die Überarbeitung und Aktualisierung des DVS Merkblattes 2811 „Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen“ – der derzeit gültige Standard für die Qualitätssicherung beim Drahtbonden.
Derzeit engagieren sich ca. 70 Firmen von Anwendern wie KMU bis hin zu Großindustrie von Material, Geräteherstellern, Fertigern und Systemanbietern sowie (außer)universitäre Institute. In den 2x jährlich bei den Mitgliedern stattfindenden eintägigen Sitzungen werden Fachwissen und alltägliche Prozesserfahrungen ausgetauscht, intensives Netzwerken gepflegt und neueste Fragestellungen von Technologie und Materialwissenschaft diskutiert.
Abgeleitet aus den aktuellen Anforderungen der Industrie werden Forschungsaufgaben formuliert, in der Arbeitsgruppe A2.4 diskutiert und zur Weiterleitung an den Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“ (FA 10) in der Forschungsvereinigung des DVS empfohlen. Die aktive Mitarbeit in der AG A2.4 „Bonden“ sichert damit auch zukünftig die Wahrnehmung einer wichtigen Basistechnologie der Mikroelektronik in Politik und Fördergremien.
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Veranstaltungen
Zweimal jährlich eintägige Sitzungen
bei Mitgliedern.
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Sitzungstermin
3.12.2025 9:00 Uhr
Ort
Huawei, Weilheim in Oberbayern
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Wie Sie teilnehmen können
Für Ihre erste Einladung zur nächsten Sitzung kontaktieren Sie bitte den Vorsitzenden oder seinen Vertreter per E-Mail oder telefonisch (siehe Kontaktdaten).
Anschließend können Sie das erste Mal als Gast kostenfrei bei einer Veranstaltung teilnehmen.
Für die Teilnahme an weiteren Treffen der Arbeitsgruppe ist es notwendig, dass Sie Mitglied im DVS werden – dies ist als Privatmitglied oder mittels einer Firmenmitgliedschaft möglich. Informationen dazu erhalten Sie über die Webseite des DVS (www.dvs-home.de).
Ansprechpartnerin des DVS
Lisa Rauscher, M. Sc.
T: +49 211 1591-120
M: +49 173 3257 002
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Vorsitzende und fachliche Ansprechpartner:
Obmann
Prof. Martin Schneider-Ramelow
martin.schneider-ramelow@izm.fraunhofer.de
T: +49 30 46403-172
Stellvertretender Obmann
Stefan Schmitz
stefan.schmitz@bond-iq.de
T: +49 30 46069009
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